很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
上一篇 : 吴柳芳的真实水平如何?
下一篇 : web3开发值得去学习吗?
苹果到底给了微信什么特权?...
自己拥有一台服务器可以做哪些很酷的事情?...
和男朋友说我姐想见他,想让他请吃饭,他觉得不应该他请客,这个人行不行?...
Android为什么不直接执行Linux的程序?而是自己搞一套?...