看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
上一篇 : 独立开发者如何发现机会?
下一篇 : go 有哪些成熟点的后台管理框架?
为什么长得漂亮却没什么用?...
为什么突破性的技术总是最先发生在西方?...
字节跳动辞退原豆包大模型负责人乔木,被曝婚内出轨下属,如何看待这一处理结果?...
为什么Rust的包管理器Cargo这么好用?...