很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
上一篇 : 有没有哪些老了反而比年轻时更好看的例子?
下一篇 : 大海捞针还捞着了是一种什么样的体验?
公司就一个后端一个前端,有必要搞微服务吗?...
功夫游戏《师父》火了之后,为什么没能掀起做功夫题材的游戏的浪潮?...
2025年现在开发php项目选择lar***el框架好还是thinkphp框架好?...
现在个人博客不能备案了吗?...